삼성전자, 시스템 반도체에 '엑스큐브' 적용 테스트칩 생산···업계 최초

윤은식 / 기사승인 : 2020-08-13 11:00:07
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작은 면적으로 최적 솔루션 구현···데이터 처리속도·전력 효율↑

▲기존 시스템반도체의 평면 설계(왼쪽)와 3차원 적층 기술 'X-Cube'를 적용한 시스템반도체의 설계.(사진제공=삼성전자)

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