[쿠키과학] ‘AI 시대 데이터 폭증 해법’… 인옵틱스, 400Gbps급 CPO 플랫폼 선보여

인공지능(AI) 데이터센터의 폭증하는 데이터 트래픽을 처리할 차세대 광패키징 기술이 공개됐다. 한국전자통신연구원(ETRI)은 제76호 기술창업기업 인옵틱스가 지난 3월 열린 세계 최대 광통신 학술회의인 OFC 2026에서 AI 데이터센터용 전자·광 통합 집적형 유리기판 공정 플랫폼 ‘GOFOP’을 시연했다고 19일 밝혔다. 이번 시연에서 인옵틱스는 유리기판 기반 공동패키징광학(CPO) 플랫폼을 선보이며 레인당 400Gbps급 초고속 데이터 전송 시장 공략에 나섰다. AI 기술 확산으로 초거대 AI 모델 학습과 추론 과정에서는 수천~수만 개의 GPU...

[쿠키과학] AI 답변 더 똑똑해진다… KAIST, 처리속도 20배 높인 아카식DB 개발

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