한미반도체, 차세대 ‘와이드 TC 본더’ 내년 말 출시

한미반도체가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산 전용 장비인 ‘와이드 TC 본더’를 내년 말 출시한다고 4일 밝혔다. 이 장비는 차세대 HBM 칩 생산을 위한 핵심 장비로, 주요 반도체 고객사에 공급될 예정이다.

TC본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM을 제조하는 데 필요한 주요 장비로, 여러 개의 D램(DRAM)을 수직으로 쌓는 공정에서 각 다이에 정밀한 열과 압력을 가해 접합하는 역할을 한다.

최근 메모리 업계는 기존처럼 20단 이상 쌓는 대신, D램 다이의 면적을 넓히는 ‘와이드 HBM’ 구조를 개발 중이다. 이 방식은 메모리 용량과 데이터 처리 속도를 높이면서도 열 관리가 쉽고 전력 효율을 개선할 수 있다.

한미반도체의 ‘와이드 TC 본더’는 플럭스 없이 칩 표면의 산화막을 줄이는 ‘플럭스리스 본딩’ 기능을 옵션으로 추가할 수 있다. 이 기술은 잔류물 세정 공정이 필요 없고, 접합 강도를 높이면서 HBM의 두께를 줄일 수 있는 장점이 있다.

업계에서는 와이드 TC 본더의 등장으로, 차세대 HBM의 고적층 생산을 위해 도입이 검토되던 하이브리드 본더의 상용화 시기가 다소 늦춰질 것으로 보고 있다.

한미반도체는 앞서 2027년 말 하이브리드 본더 출시를 목표로 약 1000억 원 규모의 연구개발 투자를 예고한 바 있다.

곽동신 한미반도체 회장은 “HBM 기술 변화에 발맞춰 신기술을 적용한 와이드 TC 본더를 선도적으로 공급하겠다”며 “고객사의 차세대 HBM 생산 경쟁력 강화에 기여할 것”이라고 말했다.