LX세미콘은 한양대학교와 반도체 및 파워반도체 패키징 방열 기술 연구개발과 인력양성을 위한 협약을 체결했다고 12일 밝혔다.
이번 협약으로 LX세미콘과 한양대는 반도체 패키지 및 파워반도체 패키지를 구성하는 방열부품의 효과적인 설계에 협력할 예정이다. LX세미콘은 견고한 고성능 첨단 패키지용 방열 솔루션을 구현해 반도체 패키징 시장에서 경쟁력과 고객 신뢰도를 확보할 것이라고 설명했다.
반도체 인력 양성에도 힘을 쏟는다. LX세미콘은 한양대 공과대학 재학생 대상 인턴십과 산학장학생 등을 통해 석‧박사 인력을 적극 채용할 계획이다.
이기정 한양대 총장은 “한양대의 첨단 패키징 기술이 LX세미콘의 기술 발전과 사업에 이바지하고 대한민국 반도체 패키징 기술의 성장에 초석이 되길 바란다”고 전했다.
이윤태 LX세미콘 대표이사 사장은 “LX세미콘의 반도체 설계역량 및 방열 기술과 첨단 반도체 패키징 기술을 접목해 고객가치를 극대화할 수 있을 것”이라며 “인력 양성 프로그램도 함께 운영해 인재를 적극 영입할 것”이라고 말했다.
