고성능 반도체 확산으로 급증하는 발열을 잡는 기술 경쟁이 본격화한 가운데, LG전자가 인공지능(AI) 데이터센터 핵심 인프라인 냉각 사업을 앞세워 기업간거래(B2B) 시장 공략에 속도를 낸다.
LG전자는 20일(현지시간) 미국 워싱턴 D.C.에서 개막한 ‘데이터센터월드(DCW) 2026’에 참가해 액체·액침·공기 냉각을 아우르는 AI 데이터센터용 냉난방공조(HVAC) 솔루션을 공개했다.
AI 데이터센터는 고성능 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 대량으로 사용해 기존보다 전력 소모와 발열이 크게 늘어난다. 이 때문에 냉각 기술이 데이터센터 효율과 안정성을 좌우하는 핵심 요소로 떠오르고 있다.
LG전자는 액체를 활용해 칩에서 발생하는 열을 직접 식히는 ‘직접 칩 냉각(DTC)’ 기반 솔루션을 고도화했다. 핵심 장비인 냉각수 분배장치(CDU)는 냉각 용량을 기존 대비 2배 이상 늘렸고, 가상센서와 인버터 기술을 적용해 안정성과 에너지 효율을 동시에 높였다.
서버를 냉각액에 직접 담가 열을 식히는 액침냉각 기술도 처음 공개했다. 미국 GRC, SK엔무브와 협력해 개발 중인 솔루션으로, 차세대 데이터센터 냉각 방식으로 주목받는다.
기존 공기냉각 기술도 고도화했다. 공랭식 프리쿨링 칠러를 통해 서버실 온도에 따라 냉각 방식을 자동 조절해 전력 사용을 줄인다.
LG전자는 냉각 장비를 넘어 에너지 관리까지 아우르는 통합 솔루션도 제시했다. 데이터센터 설비를 실시간으로 분석·제어하는 소프트웨어와 함께, LG에너지솔루션·LS일렉트릭·LS전선과 협력한 직류(DC) 전력망도 공개했다. 전력 변환 과정을 줄여 에너지 손실을 기존 대비 크게 낮춘 것이 특징이다.
이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 “열관리부터 에너지 효율까지 토탈 솔루션 역량과 차별화된 기술력을 앞세워 AI 데이터센터 HVAC 시장에서 사업 기회를 지속적으로 확대해 나갈 것”이라고 말했다.
