‘대학도 14나노 반도체 칩 만든다’… KAIST-삼성전자, 첨단공정 지원 협

KAIST가 삼성전자와 손잡고 국내 대학 최초로 14나노 FinFET(핀 전계효과 트랜지스터) 첨단 반도체 공정을 개방했다. 이에 따라 수십억 원에 달하는 제작 비용과 엄격한 보안 규제로 대학이 접근하기 어려웠던 첨단 공정으로 반도체 칩을 설계·제작하고 성능까지 검증할 수 있는 길이 열렸다. KAIST 반도체설계교육센터(IDEC)는 삼성전자와 ‘시스템반도체 14나노 공정 지원’ 협약을 체결했다. FinFET은 반도체 스위치 역할을 하는 트랜지스터를 평면이 아닌 지느러미(fin) 형태의 입체 구조로 만든 기술이다. 기존 2차원 구조보다 전류...

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