“전력은 줄이고 대역폭은 2배”…SK하이닉스, 차세대 AI 메모리 ‘SOCAMM2’ 양산

승인 2026-04-20 11:49:10 수정 2026-04-20 14:49:08

SK하이닉스가 양산하는 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 SOCAMM2 192GB(기가바이트). SK하이닉스 제공

SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 서버용 메모리 ‘소캠(SOCAMM)2’ 양산에 돌입하며 고성능 AI 인프라 시장 공략에 나섰다. 고대역폭메모리(HBM)에 이어 차세대 메모리 주도권 경쟁이 본격화하는 모습이다.

SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 192GB(기가바이트) 용량의 소캠2 제품을 양산한다고 20일 밝혔다.

소캠2는 모바일용 저전력 D램(LPDDR)을 서버 환경에 맞게 재구성한 모듈로, AI 서버에 특화된 차세대 메모리다. 얇은 두께와 높은 확장성을 갖춰 대규모 데이터 처리에 적합하다.

이번 제품은 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’에 맞춰 설계된 것이 특징이다. SK하이닉스는 이를 통해 초거대 AI 모델 구동 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 줄이고 전체 연산 속도를 끌어올릴 수 있을 것으로 기대하고 있다.

성능도 대폭 개선됐다. 회사 측은 “1c 나노 공정을 적용한 소캠2 제품은 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 실현해 고성능 AI 연산에 최적화된 설루션”이라고 설명했다.

AI 시장이 학습 중심에서 추론 중심으로 빠르게 전환되면서 전력 효율이 높은 메모리 수요도 함께 증가하고 있다. 이에 따라 소캠2는 차세대 AI 서버 핵심 메모리로 부상하고 있다는 평가다.

SK하이닉스는 글로벌 클라우드 서비스 기업(CSP) 수요에 대응해 양산 체제를 조기 구축했다는 설명이다.

김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장은 “소캠2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다”며 “글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 설루션 기업으로 자리매김하겠다”고 말했다.