LG이노텍, 베트남에 ‘축구장 45개’ 크기 기판공장 짓는다…‘매출 3조’ 육성 드라이브

LG이노텍이 베트남에 반도체기판 공장을 증설한다. 인공지능(AI) 확산으로 반도체기판 수요가 커지는 가운데 생산 거점을 국내와 해외로 나눠 패키지솔루션 사업을 키우겠다는 전략이다.

LG이노텍은 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자에 대한 양해각서(MOU)를 체결했다고 4일 밝혔다. 행사에는 도 타인 쭝 베트남 하이퐁 시장과 문혁수 LG이노텍 사장 등 주요 관계자가 참석했다.

LG이노텍은 이번 협약에 따라 베트남 하이퐁 지역에 반도체기판 공장을 증설한다. 베트남 생산법인이 직접 투자하는 방식이다. 공장은 오는 7월 착공해 2027년 5월 준공될 예정이다.

증설 부지는 9만8000평 규모다. 축구장 45개에 해당하는 크기다. 새 공장에서는 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 반도체기판을 생산할 계획이다.

이번 증설로 LG이노텍은 패키지솔루션 사업에서도 생산지 이원화 전략을 본격화한다. 구미 사업장은 신기술 개발과 고부가 제품 생산을 맡는 ‘마더 팩토리’로 운영하고, 베트남 공장은 범용 반도체기판 생산기지로 활용하는 방식이다.

LG이노텍 관계자는 “생산지 이원화 전략에 따라 국내 구미 사업장을 반도체기판 신기술 개발 및 신모델·고부가 제품 생산을 전담하는 마더 팩토리로, 베트남 증설 공장은 범용 반도체기판 생산기지로 활용할 것”이라고 말했다.

LG이노텍은 이를 통해 생산성과 수익성을 높이고 패키지솔루션 사업 경쟁력을 강화한다는 방침이다.

증설 배경에는 반도체기판 시장 확대가 있다. RF-SiP는 5세대(5G) 통신 확산과 향후 6세대(6G) 도입에 따라 수요 증가가 예상된다. FC-CSP는 온디바이스 AI 적용이 늘면서 저전력·고성능 제품 중심으로 성장할 전망이다. FC-BGA도 글로벌 빅테크의 AI 투자가 이어지며 대면적·고성능 제품 수요가 커지고 있다.

LG이노텍은 현재 경북 구미 사업장의 반도체기판 생산라인을 사실상 최대 수준에 가깝게 가동하고 있다. 시장 성장에 대응하기 위해 생산능력 확대가 필요하다고 판단했다.

하이퐁을 증설 부지로 선택한 데는 기존 생산법인 운영 경험도 작용했다. LG이노텍은 장기간 현지 법인을 운영해 인프라 구축이 쉽고, 주요 반도체 후공정 업체와 가까워 고객 대응력을 높일 수 있다고 설명했다. 원가 경쟁력 확보도 고려됐다.

국내 투자도 검토 중이다. LG이노텍은 지난해 3월 경북 구미시와 패키지 등 사업 경쟁력 강화를 위해 올해 말까지 6000억원 규모의 투자 협약을 체결했다. 반도체기판 수요 확대가 이어질 것으로 예상되는 만큼 추가 투자도 검토하고 있다.

반도체기판은 칩과 메인보드를 연결해 전기 신호를 주고받도록 돕는 핵심 부품이다. AI 서버와 고성능 스마트폰 수요가 늘수록 더 미세하고 넓은 기판이 필요해진다. 업계에서는 패키징과 기판 기술이 AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다고 보고 있다.

문 사장은 “수익성과 성장성을 갖춘 패키지솔루션 사업은 LG이노텍의 핵심 성장 동력”이라며 “생산지 이원화 전략 등을 통해 패키지솔루션 사업 매출 규모를 2030년까지 3조원 이상으로 육성하고, 이익기여도를 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것”이라고 말했다.

이혜민 기자 hyem@kukinews.com