한국기초과학지원연구원(KBSI)이 반도체 미세 발열을 정밀하게 잡아내는 열영상 현미경 기술을 산업 현장에 이전했다.
이에 따라 반도체 수율을 좌우하는 결함 분석 정확도를 끌어올릴 핵심 국산 기술의 상용화가 기대된다.
KBSI는 23일 본원에서 에이치비솔루션과 ‘열영상 현미경 기술’ 이전 협약을 체결했다.
반도체 산업은 고집적·고성능화가 빠르게 진행되면서 발열과 수율 저하 문제가 핵심 경쟁 요소로 부각되고 있다.
특히 시스템 반도체 중심의 기술 경쟁이 심화되면서 미세 결함을 얼마나 정확히 찾아내느냐가 생산성과 직결된다.
기존 적외선현미경 기반 장비는 공간분해능 한계와 높은 비용 때문에 미세 결함 위치를 정확히 특정하는 데 어려움이 있었다.
아울러 대부분 장비를 해외에 의존해 산업 경쟁력을 제약하는 요인으로 꼽혔다.
KBSI 연구팀이 개발한 ‘고분해능 열영상 현미경 기술’은 이런 한계를 정면 돌파했다.
연구팀은 전자소자에서 발생하는 미세 발열을 비접촉 방식으로 측정하고 영상화해 결함 위치를 정밀하게 특정한다.
이는 기존 기술 대비 높은 공간분해능을 확보, 차세대 고집적 반도체에서도 정확한 분석이 가능하다.
연구팀은 국내 대기업과 협력 연구를 통해 기술 실용성을 검증했고, 이번 이전을 계기로 본격적인 사업화가 기대된다.
에이치비솔루션은 디스플레이 공정 기반 기술을 축적한 기업으로, 반도체 장비 분야에서도 경쟁력을 확대해 왔다.
이번 기술이전에 따른 열영상 현미경 기술을 개발해 반도체뿐 아니라 다양한 산업 분야에 적용가능한 결함 검사 및 분석 장비를 상용화할 계획이다.
기술이전 책임자인 장기수 KBSI 박사는 “이번 기술은 발열 기반 결함을 정밀하게 검출해 반도체 수율 개선에 직접 기여할 수 있다”며 “AI 반도체 등 고집적 소자의 신뢰성을 확보하는 핵심 분석 기술로 활용될 것”이라고 설명했다.
양성광 KBSI 원장은 “반도체 산업은 발열 제어와 수율 향상이 경쟁력을 좌우한다”며 “이번 기술이전이 국내 반도체 산업의 분석 역량을 끌어올리는 계기가 될 것”이라고 밝혔다.
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